广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称:公司,股票代码“688135”)成立于2010年2月,目前已于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司是国内知名的独立第三方芯片测试技术服务商,国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。 公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发39大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过3,500种芯片型号的量产测试。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。 公司一直秉承“诚信为本 永续经营”的宗旨,努力践行“利民族品牌 扬中华之芯”的企业使命,敬畏市场,尊重客户,懂其所需,竭力服务。利扬芯片将不断探索,持续打造中国芯民族品牌,致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试技术服务商。 中国半导体产业正迎来百年难遇的黄金发展期,蓬勃发展的利扬芯片期待有志于中国“芯”事业的您加盟! 四、其他福利 1、公司提供免费住宿,解决员工后顾之忧,外住人员进公司满3个月的次月可享受住房补贴。 2、公司为员工办理养老、工伤、医疗、失业、生育保险及团体意外保险,并为员工购买住房公积金。 3、公司员工依法享有国家规定的法定节假日,享有带薪年休假福利。 4、生日、节日发放礼金、礼品,定期开展比赛及娱乐活动,发放奖品、奖金等。 5、公司定期开展多技能考核及晋升培训,并根据工作能力、业绩定期开展内部职称评定和薪资调整。 6、公司为员工规划多条职业晋升通道,工程师职业晋升通道分为助理工程师、初级工程师、中级工程师、资深工程师、高级工程师、专家工程师。表现优秀者可以晋升为课长、经理等管理职级。 7、公司有完善的绩效考核机制,并提供丰厚的年终奖励。
岗位:测试方案开发
岗位职责:
本岗位软硬件结合,具体内容如下:
1、 根据客户需求完成芯片的测试方案设计、测试程序的开发、调试、优化;
2、 不同测试平台测试程序转换开发;
3、 协助处理测试异常、完善测试流程;
4、 配合客户进行工程验证、不良分析;
5、 协调处理客户反馈的测试问题,沟通各类辅助系统和软件的开发;
6、 处理项目开发过程中的作业标准的制作和工程报告分析。
岗位要求:
1、 硕士,电子、微电子、自动化、电气、测控技术等理工科相关专业;
2、 有责任心和上进心,有较好的沟通能力和团队精神;
3、 熟练使用C语言编程软件,有扎实的电路原理基础;
4、 入职后参加为期3个月的储备工程师训练营培训,通过研发考核的可以进入研发,否则先到产品工程师岗位先历练再通过考核后调岗到研发岗。
岗位:储备硬件工程师(设备)
岗位职责:
1、 负责机台的验收、安装、调试工作,确保设备满足生产需求;
2、 负责机台异常的维护,提出改善措施;
3、 设备精度、效能提升;
4、 定制化设备开发设计。
岗位要求:
1、 本科学历,机械、机器人、机电、电子、电气、自动化类相关专业;
2、 责任心强,具有实干精神及团队协作精神;
3、 有较强的沟通能力,对外协调能力;
4、 有意向往半导体设备行业发展的应届生。
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