厦门瑞为信息技术股份有限公司2027届校园招聘简章

一、关于瑞为（https://www.reconova.com）

瑞为技术(07656.HK)成立于2012年，是一家以视觉大模型技术为底座，以视觉智能体为核心能力，以具身机器人为战路延伸，面向企业级客户提供视觉具身智能产品和解决方案的公司。2026年7月，公司成功在港交所主板挂牌上市，被誉为“视觉具身智能第一股”。

自创立以来，公司构建了从底层算法、核心大模型到商用机器人硬件的完整技术闭环，覆盖视觉感知、认知、推理与执行的全钱技术链。其中，自研的VTFLA具身智能技术架构，创新地融合了视觉、触觉、力觉、语言、动作五大维度，使机器人在非结构化商用场景中，具备接近人类的多维信息统一决策能力。

二、荣誉资质

国家级专精特新“重点小巨人”企业

中国首个具身智能行业标准参编

2019年民航科学技术进步奖

2025年OpenCompass轻量级模型全球第四（参数量<4B）评测

知识产权超过630多项，包括267项发明专利（数据截止至2025年12月31日）

三、热招岗位

算法工程师（VLA/CV）

硬件工程师

机械设计工程师

机械结构工程师

机器人应用开发工程师（具身智能/运动控制）

产品工程师（硬件/软件）

BASE：深圳

四、招募对象

2027届海内外高校本科、硕士、博士毕业生

五、我们提供

真实业务大场景：民航场景落地标杆，在千万级机场，让AI解决真实世界的搬运难题

核心直通车计划：与行业头部团队并肩，专属导师1v1带教，新人也能快速上手核心项目

广阔的发展空间：三地研发中心联动，管理+技术双晋升通道，从技术小白到行业大咖的成长路径清晰可见

完善的薪酬福利：顶尖应届生薪资+丰厚的年度绩效奖金+六险一金+年度体检+定期团建+丰富体育活动

六、招聘流程

在线网申→简历筛选→面试评估(2-3轮业务面+HR面)→录用沟通→Offer

发放→三方签订→报道入职

七、投递方式

移动端投递：手机长按二维码扫描投递简历

招聘平台投递：BOSS直聘/猎聘平台搜索“瑞为技术”即可投递

邮箱投递：HR-recruit@reconova.com，简历直达HR邮箱